ZESTRON（德国）VIGON A201/N600/US PCBA助焊剂清洗剂、洗板水

ZESTRON助焊剂残留物清洗剂、PCBA清洗、洗板水

1、ZESTRON VIGON A200用于去除助焊剂残留物的水基清洗剂：

VIGON® A 200是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。基于ZESTRON公司专利的MPC® 微相清洗技术，VIGON® A 200特别适用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件和引线框架表面的助焊剂残留物。 应用VIGON® A 200清洗工艺，确保可以获得后续工艺，如引线键合，表面涂覆工艺，所要求的清洁度。

优点（与其它清洗液相比）:

△VIGON® A 200易被过滤再生，因此具有超长的使用寿命，降低了清洗成本。
△VIGON® A 200易于漂洗，不会在被清洗件表面和清洗设备上有残留物。
△VIGON® A 200无闪点，因此可以被应用于喷淋式清洗设备中，且在应用时不需要额外的防爆措施。
△应用VIGON® A 200清洗工艺，确保可以获得后续工艺，如引线键合，表面涂覆工艺，所要求的清洁度。△VIGON® A200 不含有任何卤素化合物。· 即使在高压喷淋工艺中，VIGON® A200也不会产生泡沫。                                                       
2、ZESTRON VIGON A201 用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗剂:
  VIGON® A 201是专为喷淋式清洗工艺而开发的水基清洗液，可以有效清除细小间隙中的助焊剂残留物，例如，元器件底部间隙较低的清洗应用。无需使用任何添加剂，VIGON® A 201仍然能够保证清洗之后的焊点保持光亮。 此外，VIGON® A 201也被推荐用于倒装芯片，CMOS，和功率LED 等器件的助焊剂清洗工艺。
优点（与其它清洗液相比）:
△VIGON® A 201可以有效地清除低底部间隙中的助焊剂残留物。
△ VIGON® A 201特别适用于清除无铅免洗锡膏的助焊剂残留物。
△ VIGON®A 201的高清洗负载能力，确保其使用寿命长，因此降低了清洗成本。
△ VIGON® A 201 易于漂洗，不会在被清洗件表面和清洗设备上有残留物。
△ VIGON® A 201 可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡。
△ 芯片焊接后， VIGON® A 201的助焊剂清洗工艺会提高后续绑线工艺的品质，使得功率LED器件具有更高的光转换效率和更长的使用寿命。
3、ZESTRON VIGON N600 中性的水基清洗剂：

VIGON® N 600是一款创新的助焊剂清洗液，具有革命性的pH中性配方。虽为pH中性，但VIGON® N 600从电子组装件上去除各种助焊剂残留物的效果和能力是空前出色的。同时由于pH中性，因此其对敏感的金属和聚合物具有的材料兼容性。
优点（与其它清洗液相比）:

△ 由于其pH中性，VIGON® N 600表现出与敏感材料有空前出色的材料兼容性，例如铝、黄铜、镍、塑料、标签和油墨等。
△ 在特定的清洗工艺中即便使用较低的应用浓度，依然能够得到理想的清洗效果。
△ 在元器件底部间隙较低的清洗应用中，也拥有卓越的清洗能力。
△ 使用VIGON® N 600的清洗工艺，可以显著提高功率器件、引线框架型分立器件及功率LED器件的后续绑线和成型工艺的品质。
△ 由于VIGON® N 600的pH中性，因此废水更容易获得排放许可。
4、ZESTRON VIGON US 用于去除助焊剂残留物的水基清洗剂：
VIGON® US 是特别设计应用于超声波式，底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的 MPC®微相清洗技术，VIGON® US可以清除电子组装件，倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。
优点（与其它清洗液相比）:

△ VIGON® US工艺窗口很宽，可以轻松去除各种锡膏和助焊剂残留物。
△ VIGON® US无闪点，应用中不需要额外的防爆措施。
△ VIGON® US特别设计用于浸入式清洗设备。
△ VIGON® US的配方中不含有表面活性剂成分， 因此易于漂洗，不会在被清洗件表面有残留物，确保清洗后的离子污染度很低。
△VIGON® US的高清洗负载能力，保证了其较长的使用寿命。
△ VIGON® US特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用。
△ VIGON® US可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡。
△ VIGON® US可以有效清除CMOS成像器件上的颗粒物，增强图形分辨效果及降低像素点缺失的缺陷。
△ 气味淡。
5、ZESTRON FA+功率器件清洗剂、助焊剂清洗剂：
ZESTRON® FA+ 是用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件（功率模块，引线框架型分立器件，功率LED器件）和封装器件（倒装芯片，CMOS器件）上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。ZESTRON FA+具有的清洗能力和极高的负载能力，因此保证了其极长的使用寿命。
优点（与其它清洗液相比）:

△ ZESTRON® FA+的清洗负载能力极高，因此其使用寿命极长。
△ ZESTRON® FA+在应用时，不需要额外的防爆措施。
△ ZESTRON® FA+的配方中不含有表面活性剂成分，因此易于漂洗。
△ 使用ZESTRON® FA+的清洗工艺，可以显著提高功率器件、引线框架型分立器件及功率LED器件的后续绑线和成型工艺的品质。
△ ZESTRON® FA+可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡。
△ ZESTRON® FA+已经通过了EMPF第二阶段的测试，并获得MIL标准认可。
△ ZESTRON® FA+已经获得ESA（欧洲航天局）认可，属于其已认证的材料。